硅片切割
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硅片切割

精密切割系统
自动校 佳、自动对焦
自动检查刀痕宽度
高清影像识别系统
实时显示加工画面 对加工状态进行同步监控
切割水流量控制功能 可通过控制画面对切削水流 量进行监控
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产品详情
参 数
参数 机型
参数名称 HYLAX MICRO BH系列
激光类型/波长 1.8KW
产晶最大只寸 φ12"或 300*300mm
X 轴可切削范围 300mm
进刀速度输入范围 0.1-500mm/ s
Y 轴可切削范围 300mm
单步步进量 0.0001mm
Y 轴定位精度 < 0.003mm
Z 轴有效行程 35*35mm
移动量解析度 0.00005mm
重复精度 0.001 mm
轴最大旋转角度 380deg 主轴额定输出功
主轴额定输出功率 60000kw
额定扭矩 0.29N.m 0.70 N.m
供应电源 AC220V
压缩空气供给压力 0.5 - 0.8 MPA
压缩空气最大消耗量 200  Umin
切削*压力 0.2 - 0.4 MPA
最大消耗量 4.0 Umin
冷却水压力 0.2-0.4 MPA
消耗量 L/mi『1 1.5(在0.3MPA 时 )
排水量 5.0 m3/min


特 点
自动校 佳、自动对焦
自动检查刀痕宽度
高清影像识别系统
实时显示加工画面 对加工状态进行同步监控
切割水流量控制功能 可通过控制画面对切削水流 量进行监控
视 频
 


应 用
适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料以及各种金属等材料的切割、打孔、划线加工。在航空航天、电子材料、仪器仪表、机电产品等行业中有着广泛的应用



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